常用电子元器件封装一览表常见电子元器件封装一览表吊钳
2023-01-31 18:15:10 感恩五金网
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1、电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。常用的电阻原理图符号。后缀数字越大，元器件的外形尺寸就越大，说明该电阻的额定功率就越大。可变电阻的原理图符号。除了上述较为常见的电阻外，还有运用在特殊场合的电阻，如热敏电阻、湿敏电阻和压控电阻等。电阻桥的原理图符号及对应的元器件封装。
2、电容也是经常使用的元器件之一，根据电容的制作材料的不同，电容可分为钽电容、瓷片电容、独石电容、CBB电容和电解电容等。根据电容的极性的不同，可分为有无极性电容和有极性电容等。根据电容值是否可调还可分为固定电容和可调电容。下面主要按照无极性电容和有极性电容来介绍常用的电容器。
常用电子元器件封装一览表相关拓展
电子元件封装大全及封装常识
封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1。引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能。基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP。 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料。 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点。 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC封装 SOP是英文的缩写，即小外形封装。
常见电子元器件封装一览表
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封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。1封装的概念u1.2封装的作用安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性实现内部芯片与外部电路的连接。防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造。
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